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                  PCB層壓機


                  產(chǎn)品用途: 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復(fù)合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。

                  應(yīng)用領(lǐng)域

                  • 產(chǎn)品描述
                    • 商品名稱: PCB層壓機
                    • 商品編號: RMV 600

                    產(chǎn)品用途: 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復(fù)合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。

                    LAUFFER生產(chǎn)的PCB層壓機,模塊化設(shè)計、維護簡單,用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合,可按客戶的產(chǎn)品要求量身設(shè)計制造,我們擁有從層壓壓合的完整解決方案,專業(yè)提供來自德國LAUFFER公司。
                     
                     
                     
                    壓機規(guī)格

                    壓機總壓力

                    600T

                    閉合行程

                    100%

                    熱盤寬

                    690mm

                    熱盤長

                    1350mm

                    熱盤厚

                    60mm

                    開口高度

                    120mm

                    開口層數(shù)

                    10 OPEN

                    加熱方式

                    熱媒電加熱

                    冷卻方式

                    水冷熱媒油循環(huán)

                    升溫速率

                    平均升溫7 ℃/min (可調(diào))

                    平均降溫速率

                    ~7 °C/min

                    艙體最大真空度

                    ≤ 10 mbar

                     

                    關(guān)鍵詞:
                    • PCB層壓機
                    • PCB壓機
                    • 電路板壓機

                  產(chǎn)品咨詢

                  %{tishi_zhanwei}%