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                  半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)


                  產(chǎn)品用途: 半導(dǎo)體IR隱崩檢查機(jī),可穿透硅晶圓(Silicon Wafer),進(jìn)行隱崩檢測(cè)。

                  應(yīng)用領(lǐng)域

                  • 產(chǎn)品描述
                    • 商品名稱: 半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)
                    • 商品編號(hào): DSI-2000

                    產(chǎn)品用途: 半導(dǎo)體IR隱崩檢查機(jī),可穿透硅晶圓(Silicon Wafer),進(jìn)行隱崩檢測(cè)。

                    隨著半導(dǎo)體(Semiconductor)的制程越來越精細(xì),晶圓(Wafer)越做越薄,晶圓級(jí)封裝所面臨的質(zhì)量挑戰(zhàn)越來越大, 擁有專利的IR隱崩檢測(cè)機(jī),可穿透硅晶圓(Silicon Wafer),幫助客戶確認(rèn)IC是否有背崩、隱裂及隱崩的問題,并可搭載全自動(dòng)上下料系統(tǒng)及自動(dòng)判斷軟件,進(jìn)行有效的質(zhì)量管控。

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                  %{tishi_zhanwei}%